A Molycop Chile foi agraciada com o selo Huella Chile pela quarta vez, provando que continua a consolidar iniciativas sustentáveis em suas operações.
Fatos Importantes
- A Molycop Chile foi homenageada com o selo Huella Chile pela quarta vez.
- O selo reconhece as organizações que medem e verificam suas emissões de gases de efeito estufa (GEE).
- A Molycop Chile registrou, monitorou e avaliou sua pegada de carbono desde 2018, em conformidade com o padrão chileno.
A Molycop Chile foi reconhecida pela quarta vez com o selo Huella Chile, que reconheceu seus avanços na quantificação de sua pegada de carbono durante 2022 e 2023.
A honra é concedida no âmbito do Programa Huella Chile do Ministério do Meio Ambiente, que visa “promover o cálculo, o relatório e a gestão de gases de efeito estufa (GEE) em organizações dos setores público e privado”, de acordo com o site oficial.
Em linha com seu compromisso ambiental, a Molycop Chile implementou o registro, o monitoramento e a avaliação de sua pegada de carbono desde 2018, cumprindo a norma chilena NCh-ISO 14064:2019 e consolidando seus passos rumo à sustentabilidade.
"Acreditamos que a implementação de práticas responsáveis não apenas fortalece nossa empresa, mas também tem um impacto positivo em nosso meio ambiente."
— Andrés Mellado, Gerente Adjunto de Sustentabilidade da Molycop
O próximo passo para a Molycop Chile é manter essas práticas e continuar contribuindo para atividades ambientalmente responsáveis.
“A visão de um futuro mais verde e sustentável continua sendo uma prioridade”, de acordo com o gerente adjunto de sustentabilidade da Molycop, Andrés Mellado. “Acreditamos que a implementação de práticas responsáveis não apenas fortalece nossa empresa, mas também tem um impacto positivo em nosso meio ambiente.”
Essa certificação não apenas reconhece os esforços que a Molycop Chile está fazendo para a sustentabilidade de suas operações, mas ressalta a importância de implementar medidas adicionais e melhores que contribuam para as metas de redução de emissões do Chile.
